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埋铜块

发布: 超级管理员/
发布时间:2025-12-17 10:50:32/

埋铜块PCB板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题。


求实技术能力如下:

  • 铜块形状: “I”,“U”,“T”

  • 铜块大小(X*Y):5mm*5mm~40mm*100mm

  • 铜块厚度(Z):0.5mm~2.5mm

  • 铜块尺寸公差:X/Y axis:±50um; Z axis:±30um

  • 高度差异公差:±30um

  • 铜块到导体距离:Min. 0.35mm

Copper inlay (8)

Copper inlay (1)

Copper inlay (8)

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