高密度互连板
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发布: 超级管理员/
发布时间:2025-12-17 10:42:28/
HDI，高密度互连，微过孔≤0.15mm，使用精细线路技术连接极小封装中的元器件。HDI的几何尺寸较小，可以实现更高的布线密度。通过控制较低寄生干扰，极小残桩，去耦电容器的去除及较低的串扰，极大地改善了电气性能。由于接地层之间的距离更小，分布电容更密集，RFI和EMI更小。
求实技术能力如下：
增加线路密度
有利于先进封装技术的使用
Anylayer
mSAP
先进设备
最小线宽/线距：0.04mm/0.04mm
最大防焊对位公差：+/-1mil
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