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常规印制电路板,在常规板材上通过过孔形成电气连接,经过长期的发展,工艺技术从单面板发展到双面板、多层刚性印制电路。
层数:2层/4层/6层/8层/10层
最大交货板:699mm*594mm
最大铜厚(内/外层):12oz
最大板厚: 5.0mm
最高纵横比:15:1
表面处理:喷纯锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、镍钯金、金手指
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