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FIB，SEM，TEM， X-ray CT的对比
发布：qiushi         阅读：100         日期：2025-03-29 14:18:22
FIB，SEM，TEM， X-ray CT是什么？
FIB，聚焦离子束，采用Ga+撞击样品表面，进行刻蚀、沉积、成像，可切割芯片局部进行高精度分析。
SEM，扫描电子显微镜，通过电子束扫描样品表面，收集二次电子信号成像。
微信图片_20250329141907.png
TEM，透射电子显微镜，电子束透过超薄样品（厚度<100nm），观察内部结构。
X-ray CT，X射线计算机断层扫描，利用X射线穿透样品，收集不同角度的数据并进行3D重建。
微信图片_20250329141929.jpg
FIB，SEM，TEM， X-ray CT对比？

设备
优点
缺点
FIB
1.  具备切割+成像能力，可进行局部剖面分析
1.  破坏性，刻蚀区域不可恢复
2. 可精确修改芯片
2.  分辨率不如 SEM / TEM 高
3. 可沉积金属或氧化物进行导电修复
3.  仅适用于小面积局部分析
SEM
1.  成像速度快，操作简单
1.  无法观察内部结构
2. 可观察表面形貌、颗粒污染
2.  无法进行切割或修改
3. 样品制备要求较低

TEM
1.  分辨率最高，可达到原子级别
1.  样品制备困难，需FIB 预处理
2. 可观察晶体结构、界面应力
2.  观察范围有限，只能分析超薄区域
X-ray CT
1.  无损检测，可用于BGA焊点、TSV结构分析
1.  分辨率较低，无法观察纳米级结构
2. 适合大样品整体结构观察
2.  仅适用于X射线能穿透的样品
3. 可实现3D重建


关键词：    第三方检测机构,第三方测试中心,检测质检报告,检测单位,检测实验室,检测平台

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